大慶電鍍銅鋼板

電鍍銅鋼板用于(yu)鑄(zhu)模(mo)，鍍(du)(du)鎳(nie)，鍍(du)(du)鉻，鍍(du)(du)銀和(he)鍍(du)(du)金的(de)(de)打底(di)，修復磨損部分，防止局部滲碳(tan)和(he)提高導電(dian)性。分為堿性鍍(du)(du)銅(tong)(tong)和(he)酸(suan)(suan)性鍍(du)(du)銅(tong)(tong)二(er)法(fa)。通常為了獲得較薄的(de)(de)細致光滑的(de)(de)銅(tong)(tong)鍍(du)(du)層，將表面除去油銹的(de)(de)鋼鐵(tie)等(deng)制件(jian)作陰極，純銅(tong)(tong)板作陽(yang)極，掛(gua)于(yu)含有氰(qing)化亞(ya)銅(tong)(tong)、氰(qing)化鈉和(he)碳(tan)酸(suan)(suan)鈉等(deng)成分的(de)(de)堿性電(dian)鍍(du)(du)液中，進行堿性（氰(qing)化物(wu)）鍍(du)(du)銅(tong)(tong)。為了獲得較厚(hou)的(de)(de)銅(tong)(tong)鍍(du)(du)層，必須先將鍍(du)(du)件(jian)進行堿性鍍(du)(du)銅(tong)(tong)，再置于(yu)含有硫酸(suan)(suan)銅(tong)(tong)、硫酸(suan)(suan)鎳(nie)和(he)硫酸(suan)(suan)等(deng)成分的(de)(de)電(dian)解(jie)液中，進行酸(suan)(suan)性鍍(du)(du)銅(tong)(tong)。此(ci)外，還有焦(jiao)磷酸(suan)(suan)鹽、酒(jiu)石酸(suan)(suan)鹽、乙二(er)胺等(deng)配制的(de)(de)無氰(qing)電(dian)解(jie)液。焦(jiao)磷酸(suan)(suan)鹽電(dian)解(jie)液已被(bei)廣泛(fan)采用。

涂層厚(hou)度(du)：40~120g/m2

厚度： 0.5~1.2mm

寬(kuan)度： 600~1250mm

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